本文摘要：据行业调查机构报告表明，智能语音助手设备的全球需求量，在2018年将从去年的3000万台激增至5000万台，到2020年将之后减至8000万台。目前，智能语音助手设备的芯片解决方案主要提供者有高通与联发科，而且更加多的集成电路设计厂商开始重新加入提供商行列，这些芯片的竞争很可能会在今年下半年开始激化。同时，语音助手设备主导厂商有美国巨头亚马逊和中国的阿里巴巴，微软公司、Facebook、谷歌、苹果、三星和百度在内的其他科技巨头也在涉及研发项目上投放了大量的人力和资源。

据行业调查机构报告表明，智能语音助手设备的全球需求量，在2018年将从去年的3000万台激增至5000万台，到2020年将之后减至8000万台。目前，智能语音助手设备的芯片解决方案主要提供者有高通与联发科，而且更加多的集成电路设计厂商开始重新加入提供商行列，这些芯片的竞争很可能会在今年下半年开始激化。同时，语音助手设备主导厂商有美国巨头亚马逊和中国的阿里巴巴，微软公司、Facebook、谷歌、苹果、三星和百度在内的其他科技巨头也在涉及研发项目上投放了大量的人力和资源。同这些国际科技巨头一样，全球各集成电路设计商们也在大力发售更加高效的解决方案，方案涵括CPU芯片、音频芯片、有线和无线联网芯片、电源管理芯片以及反对智能音箱和其他语音助手设备。

去年6月份，高通宣告了一款智能音频平台，配有了适当的硬件、软件和工具，以协助制造商研发类似于GoogleHOME、AmazonEcho的智能家用音箱。高通计划在2018年上半年公布一个智能音箱研发工具包，以协助开发人员和音频设备制造商修改智能音箱产品的研发工作。

据知情人士透漏，由于终端智能语音助手设备完全看到任何主要产品差异，芯片厂商的管理制度门槛极低，在全球集成电路设计上之间竞争日益白热化的情况下，可能会有更加多的集成电路设计商涌进智能音箱市场。

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