本文摘要：有技术无商业的中国芯 光电子器件作为光纤通信系统的基础与核心，仍然是光纤通信领域中具备前瞻性、先导性和探索性的战略必争高地。芯片虽小，毕竟光通信技术源头之活水。 从无技术无优势，到有技术无商业，中国芯的产业化之路迫在眉睫。 无技术无优势 随着中国过去十年间城镇化的迅猛发展，新建小区中铺设的FTTH光纤到户数据通讯技术也获得日益普遍的普及。现有的光纤到户主流技术分成GPON与EPON两大标准。 其单通道传输速度局限在1-2.5G。

有技术无商业的中国芯　　光电子器件作为光纤通信系统的基础与核心，仍然是光纤通信领域中具备前瞻性、先导性和探索性的战略必争高地。芯片虽小，毕竟光通信技术源头之活水。

从无技术无优势，到有技术无商业，中国芯的产业化之路迫在眉睫。　　无技术无优势　　随着中国过去十年间城镇化的迅猛发展，新建小区中铺设的FTTH光纤到户数据通讯技术也获得日益普遍的普及。现有的光纤到户主流技术分成GPON与EPON两大标准。

其单通道传输速度局限在1-2.5G。为符合日益增长的互联网比特率应用于市场需求，下一代10GGPON及EPON标准中均使用了10G传输速度标准，并预期在2015年后逐步全面代替现有技术。　　而在光纤到户网络架构中大量用于的光发收模块中，尤为核心的技术为高速半导体激光器芯片。但长期以来，光通信用芯片核心制作技术却仍然被国外光器件供应商掌控在手中。

他们牢牢地占有着这类芯片全球90%以上的市场份额，正处于意味著的技术领先甚至独占地位。国内企业仅有能获取较少批量1-2.5G芯片，工艺步骤中核心的材料生长技术也几乎倚赖境外代工，缺少核心技术。

国内主要产业界的芯片市场需求基本倚赖美国和日本进口。　　技术的缺陷造成在这一关键产品上的进口倚赖，而由于独占又导致价格昂贵，因此国内在芯片技术的发展瓶颈带给了光器件成本居高不下的市场态势。

　　中科院成果管理与转化成处获取的资料表明，在应用于下一代10GGPON与EPON的10G高性能半导体激光器芯片核心技术上，国内相当严重缺少适当的应用于研发及生产能力，并预测这将沦为10GGPON及EPON市场化推展的最主要瓶颈。　　有技术无商业　　中科院半导体所王圩院士在通讯用半导体激光器件领域有二十余年的科研累积，尤其是10G以上光纤到户用的高性能半导体激光器的芯片技术水平在国内处全面领先，享有数十项涉及专利，并原始覆盖面积芯片产业应用于的各个主要技术环节。　　半导体光通讯激光器芯片产业，尤其是用作10G光纤到户的10G高性能高速激光器芯片技术，技术门槛极高，中科院半导体所院士与千人计划项目团队维持了较强的技术优势。

此外，10G光纤到户标准2015年开始逐步市场化的时间表，也为10G高速激光器芯片的产业转化成推展获取了一个最佳的市场化契机。　　天时、人和都已不具备，如何接地气，以商业运作的模式推展半导体光子芯片产业化，空缺国内关键产业空白，确实构建商业化，这都依然必须其他涉及企业的合力参予和大力推展。

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